(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222044153.9 (22)申请日 2022.08.04 (73)专利权人 厦门璟实智能制造有限公司 地址 361000 福建省厦门市同安区凤岭路 799-2号101室 (72)发明人 张辉　蔡剑文　朱荣　李红燕　 (74)专利代理 机构 北京力量专利代理事务所 (特殊普通 合伙) 11504 专利代理师 郭大为 (51)Int.Cl. B26D 7/22(2006.01) B26D 7/00(2006.01) B26D 7/06(2006.01) B26D 7/18(2006.01) F16B 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于生产半导体的自动化设备的机壳 (57)摘要 本实用新型公开了一种用 于生产半导体的 自动化设备的机壳， 包括底板上设有壳体组件， 壳体组件内设有滑动组件， 滑动组件 上设有放置 组件， 放置组件上设有集尘组件， 集尘组件一端 设有推动组件； 壳体组件包括设置在底板上的挡 板一， 挡板一上通过卡栓卡接有挡板二当需要对 机壳进行 组装时， 通过壳体组件 可以把机壳大致 框架组装完成， 同时在安装或者拆卸时， 不需要 螺丝刀等工具即可进行拆卸或者安装工作， 通过 安装在壳体内的滑动组件可以使其推动放置组 件使其在壳体内外进行伸缩， 进而完成半导体进 入工作或者出料工作， 当外界切割装置安装进机 壳内时， 在切割半导体材料时， 可 以通过集尘组 件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 218018871 U 2022.12.13 CN 218018871 U 1.一种用于生产半导体的自动化设备的机 壳， 其特征在于： 包括底板(1)上设有壳体组 件， 所述壳体组件内设有滑动组件， 所述滑动组件 上设有放置组件， 所述放置组件上设有集 尘组件， 所述 集尘组件一端设有推动组件， 所述壳体组件一侧设有缓冲组件。 2.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体的自动 化设备的机壳， 其特征在于： 所述 壳体组件包括设置在底板(1)上的挡板一(2)， 所述挡板一(2)上通过卡栓(4)卡接有挡板二 (3)。 3.根据权利要求2所述的一种用于生产半导体的自动 化设备的机壳， 其特征在于： 所述 滑动组件包括固定设置在挡板一(2)一侧的连接块(5)， 所述连接块(5)一端设有齿轮条 (6)， 所述齿轮条(6)一侧滑动设有滑架(7)， 所述滑架(7)通过转轴(8)转动设有蜗轮(9)， 且 所述蜗轮(9)与所述齿轮条(6)之间为啮合连接， 所述蜗轮(9)一侧啮合设有蜗杆(10)， 所述 蜗杆(10)一端设有电机(1 1)。 4.根据权利要求3所述的一种用于生产半导体的自动 化设备的机壳， 其特征在于： 所述 放置组件包括设置在滑架(7)上的支撑板一(12)， 所述支撑板一(12)上固定设有放置板 (13)， 所述 放置板(13)一侧设有挡板三(14)。 5.根据权利要求4所述的一种用于生产半导体的自动 化设备的机壳， 其特征在于： 所述 集尘组件包括设置在挡板三(14)上的吸尘器(15)， 所述挡板一(2)一侧设有支撑板二(16)， 所述支撑 板二(16)上设有集尘箱(17)。 6.根据权利要求5所述的一种用于生产半导体的自动 化设备的机壳， 其特征在于： 所述 推动组件包括通过连接轴(18)转动设置在支撑板二(16)上的转杆(19)， 所述转杆(19)上设 有握手(20)。 7.根据权利要求2所述的一种用于生产半导体的自动 化设备的机壳， 其特征在于： 所述 缓冲组件包括设置在挡板一(2)一侧的套杆(21)， 所述套杆(21)一侧通过弹簧(22)与套筒 (23)之间弹性连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218018871 U 2一种用于生产半导体的 自动化设备的机壳 技术领域 [0001]本实用新型涉及生产半导体的自动化设备的机壳技术领域， 具体为一种用于生产 半导体的自动化设备的机壳。 背景技术 [0002]导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀， 布线， 制成的能实现某种功能的半导体器 件， 不只是硅芯片， 常见的还包括砷化镓、 锗等半导体材料， 在加工时常需要对芯片进行切 割， 这就要用到切割装置， 而切割装置一般需要安装到放置半导体的机壳 内。 [0003]现有公开(公号)： CN2131373 54U提供了一种半导体芯片生产加工用切割装置 。 [0004]该实用新型在实际实用中， 虽然可以通过旋转提升装置， 使提升装置带动安装装 置远离芯片， 降低操作人员的手指接触到切割刀片的概 率， 提高装置使用的安全性； [0005]但是在实际使用时， 不便于自动使半导体材料放置到切割位置， 使其进行切割工 序， 同时切割半导体材料时会产生一定的碎屑及灰尘， 对环 境造成污染， 同时现有的机壳功 能较为单一， 占用机体上的空间也比较大。 实用新型内容 [0006]本实用新型的目的在于提供一种用于生产半导体的自动化设备的机壳， 以解决上 述背景技 术中提出的问题。 [0007]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种用于生产半导体的自动化 设备的机壳， 包括底板上设有壳体组件， 壳体组件内设有滑动组件， 滑动组件上设有放置组 件， 放置组件上设有集尘组件， 集尘组件一端设有推动组件， 壳体组件一侧设有缓冲组件。 [0008]优选的， 为了快速组装壳体和拆卸壳体， 壳体 组件包括设置在底板上的挡板一， 挡 板一上通过卡栓卡接有挡板二。 [0009]优选的， 为了推动放置板， 滑动组件包括固定设置在挡板一一侧的连接块， 连接块 一端设有齿轮条， 齿轮条一侧滑动设有滑架， 滑架 通过转轴转动设有蜗 轮， 且蜗轮与齿轮条 之间为啮合连接， 蜗轮一侧啮合设有蜗杆， 蜗杆一端设有电机 。 [0010]优选的， 为了便于放置半导体材料， 放置组件包括设置在滑架上的支撑板一， 支撑 板一上固定设有放置 板， 放置板一侧设有挡板三。 [0011]优选的， 为了对切割半导体产生的碎屑及灰尘进行收集， 集尘组件包括设置在挡 板三上的吸尘器， 挡板一 一侧设有支撑 板二， 支撑 板二上设有集尘箱。 [0012]优选的， 为了便于推动装置， 使其移动到指定位置， 推动组件包括通过连接轴转动 设置在支撑 板二上的转杆， 转杆 上设有握 手。 [0013]优选的， 为了降低壳体内安装切割组件对半导体材料进行切割时产生的震动， 缓 冲组件包括设置在挡板一 一侧的套杆， 套杆一侧通过弹簧与套 筒之间弹性连接 。 [0014]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0015](1)当需要对机壳进行组装时， 通过壳体组件可以把机壳大致框架组装完成， 同时说　明　书 1/4 页 3 CN 218018871 U 3