(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210243895.6 (22)申请日 2022.03.14 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114308842 A (43)申请公布日 2022.04.12 (73)专利权人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限 公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 华斌　孙先淼　 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01) 审查员 叶映芳 (54)发明名称 一种半导体晶圆槽式清洗 机用自动清洗 槽 (57)摘要 本发明属于晶圆技术领域， 尤其是一种半导 体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 包括机架， 还 包括安装在所述机架上的槽盖、 清洗槽体、 支撑 装置、 过滤装置以及冲洗装置； 两个所述槽盖铰 接设置在所述机架的顶部两侧， 所述清洗槽体固 定安装在所述机架的内壁。 该半导体晶圆槽式清 洗机用自动清洗槽， 通过设置支撑装置和冲洗装 置， 能够对晶圆起到支撑作用， 同时在清洗过程 中能够带动晶圆转动， 对晶圆进行全方位的冲 洗， 利用花篮侧壁的空隙， 将滚轮伸进去， 托起晶 圆， 再实现转动， 同时， 将一部分旋转喷头的喷孔 设置成偏心， 再利用抽水泵驱动的水压驱动其转 动， 解决其清洗死角问题， 解决了现有的对晶圆 清洗设备对晶圆的清洗存在一定的清洗死角的 技术问题。 权利要求书2页 说明书7页 附图13页 CN 114308842 B 2022.05.27 CN 114308842 B 1.一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 包括机架 （1） ， 其特征在于： 还包括安装 在所述机架 （1） 上的槽 盖 （11） 、 清洗槽体 （12） 、 支撑装置、 过 滤装置以及冲洗装置； 两个所述槽盖 （11） 铰接设置在所述机架 （1） 的顶部两侧， 所述清洗槽体 （12） 固定安装 在所述机架 （1） 的内壁； 支撑装置， 所述支撑装置包括用于盛放晶圆的花篮 （2） 以及滚轮 （22） ， 所述支撑装置位 于所述清洗槽体 （12） 的内部， 所述滚轮 （22） 将所述花篮 （2） 内的晶圆支撑后带动晶圆做圆 周转动， 多个所述滚轮 （22） 的轴心处均固定连接有驱动轴 （23） ， 所述驱动轴 （23） 的一端贯 穿并延伸至所述机架 （1） 的外 部； 过滤装置， 所述过滤装置设置在所述清洗槽体 （12） 的下表面， 并对所述清洗槽体 （12） 内的清洗液进行过滤后再导流至所述冲洗装置内， 所述过滤装置包括上管道 （3） 、 下管道 （31） 、 控制下管道 （31） 流量的流量控制阀 （32） 、 过滤机构以及收集机构， 清洗液对晶圆清洗 后从所述上 管道 （3） 以及所述下 管道 （31） 流至所述过 滤机构进行 过滤； 所述过滤机构包括外筒 （4） ， 所述外筒 （4） 的外表面通过支撑架与所述清洗槽体 （12） 的 下表面固定安装， 所述外筒 （4） 的一端通过轴承安装有转动轴 （4 1） ， 所述转动轴 （41） 的一端 贯穿并延伸至所述外筒 （4） 的一端外 部； 冲洗装置， 所述冲洗装置位于所述清洗槽体 （12） 的下方， 所述冲洗装置包括搅拌机构 和冲洗机构， 所述搅拌机构对所述过滤装置过滤后的清洗液进行加热搅拌， 所述冲洗机构 抽吸搅拌机构内的清洗液对所述清洗 槽体 （12） 内的 晶圆进行冲洗； 冲洗机构， 所述冲洗机构包括抽水泵 （7） 以及旋转喷头 （72） ， 所述抽水泵 （7） 将加热搅 拌的清洗液抽起后从所述旋转喷头 （72） 内向上喷出冲洗晶圆； 所述搅拌机构包括搅拌罐 （6） ， 所述搅拌罐 （6） 的内壁 转动连接有搅拌桨 （61） ； 所述机架 （1） 的外侧面固定安装有驱动外壳 （8） ， 所述驱动外壳 （8） 的内侧壁固定安装 有驱动电机 （81） ， 所述 驱动电机 （81） 的输出轴一端与搅拌桨 （61） 的一端通过联轴器固定安 装， 所述驱动电机 （81） 通过同步带与同步轮的配合 驱动所述 驱动轴 （23） 和所述转动轴 （4 1） 同步转动， 所述清洗槽体 （12） 的外表面两侧均固定安装有加热块 （82） ， 所述清洗槽体 （12） 的下表面固定安装有呈矩形阵列分布的超声 波发生器 （83） 。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 所述 花篮 （2） 放置在所述清洗槽体 （12） 的内底 壁的同时， 晶圆被所述滚轮 （22） 向上滚动撑起后， 脱离所述花篮 （2） ， 所述清洗槽体 （12） 的截面呈倒梯形状， 所述清洗槽体 （12） 的内底 壁两侧 固定安装有呈矩形阵列分布的斜撑 （21） ， 多个所述滚轮 （22） 均一一对应安装在多个所述斜 撑 （21） 的一端， 多个所述滚轮 （2 2） 同轴心分布。 3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 所述 上管道 （3） 的顶端贯穿并延伸至所述清洗槽体 （12） 的两侧内壁处， 所述下管道 （31） 的顶端 贯穿并延伸至所述清洗槽体 （12） 的内底壁， 所述流量控制阀 （32） 固定安装在所述下管道 （31） 上控制清洗液的流 量。 4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 位于 所述外筒 （4） 内的所述转动轴 （41） 表面固定套接有具有锥度且带有滤孔的过滤罩 （42） ， 所 述转动轴 （41） 的一端固定安装有位于所述过滤罩 （42） 内部的出水转筒 （43） ， 所述上管道 （3） 的一端贯穿所述外筒 （4） 并延伸至所述出水转筒 （43） 靠近所述转动轴 （41） 的一端， 之后权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114308842 B 2所述上管道 （3） 的一端与所述出水转筒 （43） 的外表 面通过旋转接头转动连接， 所述外筒 （4） 靠近所述转动轴 （41） 一端的外表面固定连通有出 水管道 （44） 。 5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 所述 出水转筒 （43） 的外表 面固定安装有活动设置在所述过滤罩 （42） 内部的螺旋罩 （45） ， 所述螺 旋罩 （45） 由罩体和螺旋片构成， 所述螺旋片的一端延伸固定安装在所述出水转筒 （43） 的外 表面。 6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 所述 收集机构包括出料管 （5） ， 所述出料管 （5） 与所述外筒 （4） 的外表面固定连通， 所述外筒 （4） 的内壁固定安装有滑台 （51） ， 所述滑台 （51） 的内壁呈倒锥形状。 7.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 所述 搅拌罐 （6） 固定安装在所述机架 （1） 的内底壁， 所述出水管道 （44） 的一端与所述搅拌罐 （6） 的外表面固定连通， 所述搅拌桨 （61） 的一端贯穿并延伸至所述机架 （1） 的外侧面， 所述搅拌 桨 （61） 外表面环形分布的搅拌叶横截面呈S形状。 8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 所述 搅拌罐 （6） 的外表面套接有电磁加热器 （62） ， 所述搅拌罐 （6） 的外表 面固定安装有温度传感 器 （63） ， 所述 温度传感器 （63） 控制所述电磁加热器 （62） 的启停， 所述搅拌罐 （6） 的外表 面固 定连通有与清洗液原料 罐连通的清洗液 添加阀门 （64） 。 9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽， 其特征在于： 所述 抽水泵 （7） 的外表面通过支撑架与所述清洗槽体 （12） 的下表面固定安装， 所述抽水泵 （7） 的 进水端通过连接管与所述搅拌罐 （6） 的外表面固定连通， 所述抽水泵 （7） 的出水端固定安装 有喷管 （71） ， 所述喷管 （71） 的顶部与所述清洗槽体 （12） 的内底壁固定连通， 所述喷管 （71） 的顶端与所述旋转 喷头 （72） 固定安装， 所述旋转 喷头 （72） 的喷孔呈倾斜形状， 倾斜角度为 10º‑45º。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114308842 B 3