(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210236118.9 (22)申请日 2022.03.11 (71)申请人 江苏京创先进电子科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市 常熟市经济技 术开发区海 城路2号9幢 (72)发明人 高阳　张宁宁　葛凡　周鑫　 蔡国庆　 (74)专利代理 机构 南京艾普利德知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 32297 专利代理师 顾祥安 (51)Int.Cl. H01L 21/02(2006.01) H01L 21/304(2006.01) H01L 21/67(2006.01)H01L 21/68(2006.01) H01L 21/683(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)发明名称 晶圆加工方法及晶圆加工装置 (57)摘要 本发明揭示了晶圆加工方法及晶圆加工装 置， 其中加工方法在环切之后对晶圆进行清洗及 UV解胶， 能够有效地避免切割的碎屑以及薄膜表 面的胶层对后续取环的影 响， 有利于保证取环的 实现， 并且在环切、 UV解胶、 取环每个动作前， 通 过一套定心机构进行晶圆的定位， 能够有效保证 晶圆在环切、 UV解胶、 取环工位处的位置精度和 一致性， 有利于保证环切的精度及取环的稳定实 现， 并且本方案通过一套自动化设备能够实现上 料、 环切、 清洗、 UV解胶、 取环、 下料的全过程自动 实现， 自动化程度高， 无需人工干预， 能够持续高 效加工。 权利要求书2页 说明书10页 附图10页 CN 114582713 A 2022.06.03 CN 114582713 A 1.晶圆加工方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： S1， 取料机构将供 料机构中位于取 料高度的 晶圆取出并放置 于工作台上； S2， 定心移动机构使晶圆调整至与工作台同心的状态； S3， 工作台移动使其上同心固定的 晶圆移动至环切工位； S4， 环切工位的切割机构启动对晶圆进行环切 加工； S5， 切割后， 工作台移出环切工位， 移载机构将环切后的晶圆移动到清洗工位进行清 洗； S6， 清洗后， 将晶圆移动 至UV解胶工位， 通过定心移动 机构使晶圆调整至与UV照射 台同 心的状态后， 通过UV照射使支撑环与晶圆框架之间的薄膜上的胶去除粘性； S7， 定心移动机构将晶圆由UV解胶工位移动至剥离工位， 并使 晶圆与剥离台调整至 同 心状态， 剥离机械手将固定在剥离台上的晶圆支撑环从晶圆上取下并移动到废环收集盒 内， 定心移动机构将剥离支撑环的 晶圆下料。 2.根据权利要求1所述的 晶圆加工方法， 其特 征在于， 所述S1包括如下步骤： S11， 供料机构使其上的一晶圆移动至与支撑 轨道的支撑面高度相当的取 料高度； S12， 支撑 机构的两条支撑 轨道相向移动至第三 位置； S13， 取料机构向所述晶圆移动至夹取位置后， 将所述晶圆抓取并移动至两条支撑轨道 上； S14， 取料机构通过吸附头从所述晶圆的顶部将晶圆吸附； S15， 两条所述支撑轨道背向移动至第四位置， 所述取料机构将其吸附的晶圆下移放置 到所述工作台上。 3.根据权利要求1所述的晶圆加工方法， 其特征在于： 在所述S3中， 先通过真空吸附将 晶圆吸附在工作台上， 然后通过一组第一固定 机构压紧晶圆的 晶圆框架。 4.根据权利要求1所述的晶圆加工方法， 其特征在于： 所述S5中， 所述晶圆经过水洗、 气 吹及甩干三个阶段。 5.根据权利要求1所述的晶圆加工方法， 其特征在于： 所述S5中， 所述晶圆在清洗过程 中由清洗工位的清洗台驱动转动， 用于清洗的喷头在晶圆的顶部沿弧形往复摆动， 所述喷 头的摆动轨 迹在所述清洗台上的 晶圆顶面的投影跨过 所述支撑环的内外侧。 6.根据权利 要求1所述的晶圆加工方法， 其特征在于： 所述S6中  ,所述UV照射台的直径 与所述支撑环的外经相当， 所述UV照射台的外周间隙围设有支撑环台。 7.根据权利要求1所述的晶圆加工方法， 其特征在于： 所述S6中， 在通过定心移动机构 使晶圆调整至与 剥离台同心的过程中， 通过剥离台上的气孔向所述晶圆吹气。 8.根据权利要求1所述的 晶圆加工方法， 其特 征在于： 所述S7包括： S71,剥离机械手移动至其上的剥离夹爪的剥离刀片位于所述剥离工作台上的晶圆的 外周且位于支撑环的下 方； S72， 剥离机械手的剥离夹爪 的剥离刀片 收缩， 收缩后， 几个剥离夹爪的剥离刀片同步 绕所述支撑环的轴线转动实现支撑环与薄膜的一次剥离； S73,剥离机械手抬升至剥离刀片与支撑环的底面接触或邻 近的位置， 随后几个剥离夹 爪同步绕所述支撑环的轴线转动实现支撑环与薄膜的二次剥离； S74,剥离 机械手继续上升将与薄膜剥离的支撑环抬走并移动至废环收集盒内。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114582713 A 29.根据权利要求1所述的晶圆加工方法， 其特征在于： 所述S7中， 剥离支撑环的晶圆移 回所述供 料机构。 10.晶圆加工装置， 其特 征在于， 包括： 工作台， 用于支撑并固定晶圆， 所述工作台可在第一 位置和第二 位置之间移动； 供料机构， 包括具有 多个晶圆放置层的储料盒及驱动储料盒升降的顶升 机构； 取料机构， 用于将供 料机构中的 晶圆移动到第一 位置的工作台上； 环切工位， 用于对第二 位置的工作台上的 晶圆进行环切 加工； 清洗工位， 用于对位于其内的 晶圆进行清洗； 移载机构， 用于将晶圆在第一 位置的工作台和清洗 工位之间移动； UV解胶工位， 用于去除位于其内的晶圆的位于支撑环和晶圆框架之间的薄膜上的胶层 的粘性； 剥离工位， 用于将支撑环与晶圆的薄膜剥离并取 走； 定心移动机构， 用于将晶圆由第一位置的工作台上移动至UV解胶工位及剥离工位， 以 及使晶圆调整至与工作台、 UV解胶工位的UV照射台及剥离台分别保持同心的状态； 所述工作台在第 一位置时， 所述供料机构、 环切工位、 清洗工位及UV解胶工位分布于所 述工作台的四侧， 所述剥离 工位分布于所述UV解胶工位的外侧； 所述工作台在第二 位置时， 位于所述环切工位处。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114582713 A 3