(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210223530.7 (22)申请日 2022.03.09 (71)申请人 何冉俊 地址 529300 广东省江门市开平市三 埠街 道祥龙中路37-41号 (72)发明人 何冉俊　 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种半导体芯片加工用清洗设备 (57)摘要 本发明公开了一种半导体芯片加工用清洗 设备， 包括清洗池、 外下筒与外上筒， 所述外 下筒 内设有内筒， 所述内筒的侧壁开设有多个出水 孔， 所述外下筒的内壁上固定连接有驱动杆， 所 述内筒的侧壁开设有升降槽， 所述驱动杆滑动设 置在升降槽内， 所述外下筒的下端开设有方槽， 所述清洗池内底部转动设置有方轴， 且所述方轴 滑动设置在方槽内， 所述内筒上安装有使内筒上 下移动的移动机构， 所述内筒上安装有将清洗池 内液体注入内筒中的注液机构。 本发 明通过在进 行清洗时通过注液机构将清洗药液注入内筒中， 同时移动机构使内筒进行上下摇 晃， 如此可使内 筒中的芯片上下分散开来， 清洗药液能够与芯片 表面充分接触同时还进行冲刷， 有效提高了清洗 效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 114602863 A 2022.06.10 CN 114602863 A 1.一种半导体芯片加工用清洗设备， 包括清洗池(1)、 外下筒(2)与外上筒(3)， 其特征 在于， 所述外下筒(2)内设有内筒(5)， 所述内筒(5)的侧壁开设有多个出水孔(6)， 所述外下 筒(2)的内壁上固定连接有驱动杆(8)， 所述内筒(5)的侧壁开设有升降槽(7)， 所述驱动杆 (8)滑动设置在升降槽(7)内， 所述外下筒(2)的下端开设有方槽(24)， 所述清洗池(1)内底 部转动设置有 方轴(25)， 且 所述方轴(25)滑动设置在方槽(24)内， 所述内筒(5)上安装有使 内筒(5)上下移动的移动机构， 所述内筒(5)上安装有将清洗池(1)内液体注入内筒(5)中的 注液机构， 所述外上筒(3)的侧壁开设有排液槽(19)， 所述排液槽(19)内转动连接有轴流叶 轮(21)， 所述排液槽(19)内底部设有与其相通的吸液管(23)， 所述排液槽(19)内顶部设有 与其相通的排液 管(26)， 所述 排液槽(19)内安装有驱动轴流叶轮(21)转动的驱动机构。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备， 其特征在于， 所述移动机构 包括转动设置在内筒(5)上端的两个转动杆(13)， 且两个所述转动杆(13)沿内筒(5)轴心对 称设置， 所述转动杆(13)远离内筒(5)的一端转动连接有滑杆(12)， 所述滑杆(12)密封贯穿 外上筒(3)， 所述滑杆(12)远离转动 杆(13)的一端转动 连接有滚轮(14)， 所述清洗池(1)内 壁通过支架(18)固定连接有驱动环(17)， 所述驱动环(17)的内壁上设有多个凹弧与凸弧， 且凹弧与凸弧交错设置， 所述滚轮(14)滚动设置在驱动环(17)内壁上， 所述滑杆(12)的侧 壁上固定连接有挡板(16)， 所述挡板(16)的侧壁上固定连接有弹簧(15)， 所述弹簧(15)远 离挡板(16)的一端固定连接在外上筒(3)内壁上。 3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备， 其特征在于， 所述注液机构 包括固定连接在内筒(5)下端的抽液囊(9)， 所述抽液囊(9)的下端固定连接在外下筒(2)的 内底部， 所述抽液囊(9)上连通有抽液管(10)， 所述抽液囊(9)与内筒(5)通过出液管(11)连 通， 所述抽液 管(10)与出 液管(11)内均安装有单向限流阀。 4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用清洗设备， 其特征在于， 所述驱动机构 包括转动连接在排液槽(19)内底部的齿轮(20)， 且 所述齿轮(20)通过单向轴承与轴流叶轮 (21)的转轴连接， 所述排液槽(19)内滑动连接有齿条(22)， 所述齿条(22)与齿轮(20)啮合， 且所述齿条(2 2)固定连接在相邻挡板(16)的侧壁上。 5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备， 其特征在于， 所述内筒(5) 的侧壁上开设有入料口， 且 入料口内安装有启闭门。 6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备， 其特征在于， 所述外上筒 (3)的下端与外下筒(2)的上端均焊接有法兰盘(4)， 且两个法兰盘(4)通过锁紧螺栓固定连 接。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114602863 A 2一种半导体芯片加工用清洗设 备 技术领域 [0001]本发明涉及半导体芯片加工技术领域， 尤其涉及一种半导体芯片加工用清洗设 备。 背景技术 [0002]在半导体芯片加工流程中， 需要将芯片表面的杂质、 颗粒、 金属离子等污物利用清 洗溶液清洗干净， 以方便后续加工 。 [0003]目前申请 号为“201811259158.5 ”提出了“一种半导体器件加工用可旋转的定位装 置”， 在该装置中芯片进行清洗时， 需将芯片放置在芯片篮内， 并再置入药剂箱或蒸馏水箱 内进行清洗。 然而在清洗时， 主要依赖清洗液自然溶解脏污， 同时芯片直接放置在芯片篮 内， 各芯片之间的接触面贴合在一起， 也难以与清洗药液接触， 导致清洗效率低下。 为解决 上述缺陷， 本申请文件提出一种半导体芯片加工用清洗设备。 发明内容 [0004]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种半导体芯片加工 用清洗设备。 [0005]为了实现上述目的， 本发明采用了如下技 术方案： [0006]一种半导体芯片加工用清洗设备， 包括清洗池、 外下筒与外上筒， 所述外下筒内设 有内筒， 所述内筒的侧壁开设有多个出水孔， 所述外下筒的内壁上固定连接有驱动杆， 所述 内筒的侧 壁开设有升降槽， 所述驱动杆滑动设置在升降槽内， 所述外下筒的下端开设有方 槽， 所述清洗池内底部转动设置有方轴， 且所述方轴滑动设置在方槽内， 所述内筒 上安装有 使内筒上下移动的移动机构， 所述内筒上安装有将清洗池内液体注入内筒中的注液机构， 所述外上筒的侧 壁开设有排液槽， 所述排液槽内转动连接有轴流叶轮， 所述排液槽内底部 设有与其相通的吸液管， 所述排液槽内顶部设有与其相通的排液管， 所述排液槽内安装有 驱动轴流叶轮转动的驱动机构。 [0007]优选地， 所述移动机构包括转动设置在内筒上端的两个转动杆， 且两个所述转动 杆沿内筒轴心对称设置， 所述转动杆远离内筒的一端转动连接有滑杆， 所述滑杆密封贯穿 外上筒， 所述滑杆远离转动杆的一端转动连接有滚轮， 所述清洗池内壁通过支架固定连接 有驱动环， 所述 驱动环的内壁上设有多个凹弧与凸弧， 且凹弧与凸弧交错设置， 所述滚轮滚 动设置在驱动环内壁上， 所述滑杆的侧 壁上固定连接有挡板， 所述挡板的侧 壁上固定连接 有弹簧， 所述弹簧远离挡板的一端固定连接在外上筒内壁上。 [0008]优选地， 所述注液机构包括固定连接在内筒下端的抽 液囊， 所述抽 液囊的下端固 定连接在外下筒的内底部， 所述抽液囊上连通有抽液管， 所述抽液囊与内筒通过出液管连 通， 所述抽液 管与出液管内均安装有单向限流阀。 [0009]优选地， 所述驱动机构包括转动连接在排液槽内底部 的齿轮， 且所述齿轮通过单 向轴承与轴流叶轮的转轴连接， 所述排液槽内滑动连接有齿 条， 所述齿 条与齿轮啮合， 且所说　明　书 1/4 页 3 CN 114602863 A 3