(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210188985.X (22)申请日 2022.03.01 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114267616 A (43)申请公布日 2022.04.01 (73)专利权人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限 公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 周训丙　陈良　 (74)专利代理 机构 苏州企航知识产权代理事务 所(普通合伙) 32354 专利代理师 朱丹 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01)H01L 21/687(2006.01) B08B 1/00(2006.01) B08B 1/04(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 11/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) 审查员 贾少鹏 (54)发明名称 用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快 冲快排槽 (57)摘要 本发明提出了用于半导体晶片一体化循环 冷却清洗的快冲快排槽， 涉及半导体晶片清洗技 术领域。 该用于半导体晶片一体化循环冷却清洗 的快冲快排槽， 包括清洗槽， 所述清洗槽外侧转 动连接有盖板， 所述清洗槽内壁两侧均固定连接 有滑动架， 两个所述滑动架之间设有固定板并与 固定板滑动连接， 该用于半导体晶片一体化循环 冷却清洗的快冲快排槽， 由于第一齿条设置于放 置槽内部， 从而使第二齿轮推动第一齿条， 使多 个第一齿条一端固定连接的夹板对晶片进行夹 持固定， 有利于快速对多个晶片固定， 对于晶片 的接触减少， 避免了清洗时由于固定导致的遮 挡， 影响清洗效率， 同时对晶片固定， 避免了晶片 在清洗时晃动导 致其损坏。 权利要求书2页 说明书6页 附图11页 CN 114267616 B 2022.05.17 CN 114267616 B 1.用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 包括清洗槽 （1） ， 其特征在于： 所述清洗槽 （1） 外侧转动连接有盖板 （2） ， 所述清洗槽 （1） 内壁两侧均固定连接有滑动架 （52） ， 两个所述滑动架 （52） 之间设有固定板 （3） 并与固定板 （3） 滑动连接， 所述固定板 （3） 顶 部开设有多个通槽 （4） ， 所述固定板 （3） 顶部设有放置槽， 多个所述放置槽分别绕多个通槽 （4） 环形分布并与通槽 （4） 相通， 所述固定板 （3） 顶部设有多个齿圈 （5） ， 多个所述齿圈 （5） 底 部均设有夹持组件， 所述夹持组件包括多个转动杆 （8） ， 多个所述齿圈 （5） 分别与多个通槽 （4） 一一对应， 多个所述齿圈 （5） 均与固定板 （3） 转动连接， 所述齿圈 （5） 外侧啮合连接有多 个第一齿轮 （7） ， 所述第一齿轮 （7） 与固定板 （3） 转动连接， 多个所述转动杆 （8） 分别与多个 所述第一齿轮 （7） 一一对应并固定连接， 所述转动杆 （8） 贯穿固定板 （3） 并延伸至放置槽内 部， 所述转动杆 （8） 与清洗槽 （1） 转动连接， 所述转动杆 （8） 外侧固定连接有第二齿轮 （9） ， 所 述第二齿轮 （9） 外侧啮合连接有第一齿条 （10） ， 所述第一齿条 （10） 外侧滑动连接有限位板 （12） ， 所述限位板 （12） 与固定板 （3） 固定连接， 所述第一齿条 （10） 一端固定连接有夹板 （11） ， 多个所述齿圈 （5） 顶部均固定连接有蜗轮 （6） ， 相同一侧的所述蜗 轮 （6） 外侧均啮合连 接有蜗杆 （14） ， 所述蜗杆 （14） 两端均设有支板 （13） ， 所述蜗杆 （14） 贯穿支板 （13） 并与支板 （13） 转动连接， 所述支板 （13） 与固定 板 （3） 固定连接； 所述清洗槽 （1） 内部设有往复丝杆 （20） ， 所述往复丝杆 （20） 贯穿清洗槽 （1） 后侧并与清 洗槽 （1） 转动连接， 所述清洗槽 （1） 内部固定连接有滑杆 （21） ， 所述往复丝杆 （20） 外侧套设 有连接板 （22） ， 所述连接 板 （22） 外侧设置有清理 组件。 2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述清洗槽 （1） 内壁两侧均固定连接有限位框 （15） ， 两个所述限位框 （15） 之间设有多 个移动板 （16） ， 所述移动板 （16） 两端分别设置于两个限位框 （15） 内部并与限位框 （15） 滑动 连接， 所述移动板 （16） 设置 于固定板 （3） 下方。 3.根据权利要求2所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述移动板 （16） 与固定板 （3） 之间设有第一伸缩杆 （18） ， 所述第一伸缩杆 （18） 两端分 别与固定板 （3） 和移动板 （16） 固定连接， 所述第一伸缩杆 （18） 外侧套设有第一弹簧 （17） ， 所 述第一弹簧 （17） 两端分别与移动板 （16） 和固定板 （3） 固定连接， 多个所述移动板 （16） 顶部 均固定连接有多个支撑座 （19） ， 多个所述支撑座 （19） 分别与固定板 （3） 顶部开设 的多个通 槽 （4） 一一对应。 4.根据权利要求1所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述清理组件包括固定框 （23） ， 所述往复丝杆 （20） 贯穿连接板 （22） 并与连接板 （22） 通过滚珠螺母副连接， 所述滑杆 （21） 贯穿连接板 （22） 并与连接板 （22） 滑动连接， 所述固定 框 （23） 固定连接于连接板 （22） 两侧， 所述连接板 （22） 两端均穿过清洗槽 （1） ， 两个所述固定 框 （23） 穿过清洗槽 （1） 一侧并延伸至清洗槽 （1） 内部， 所述连接板 （22） 底部设置有第一清理 辊 （25） ， 所述第一清理辊 （25） 两端分别转动连接有第一连接块 （24） ， 两个所述第一连接块 （24） 顶部均固定连接有第二伸缩杆 （26） ， 所述第二伸缩杆 （26） 与连接板 （22） 固定连接， 所 述第二伸缩杆 （26） 外侧套设有第三弹簧 （5 3） 。 5.根据权利要求4所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述清理组件还包括两个第二清理辊 （28） ， 两个所述第二清理辊 （28） 分别设置于两 个固定框 （23） 顶部， 两个所述第二清理辊 （28） 两端均转动连接有第二连接块 （54） ， 所述固权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114267616 B 2定框 （23） 顶部固定连接有两个竖杆 （55） ， 所述竖杆 （55） 贯穿第二连接块 （54） 并与贯穿第二 连接块 （54） 滑动 连接， 所述竖杆 （55） 外侧套设有第二弹簧 （27） ， 所述第二弹簧 （27） 两端分 别与第二连接块 （54） 和固定 框 （23） 固定连接 。 6.根据权利要求5所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述清洗槽 （1） 后侧固定连接有电机 （29） ， 所述电机 （29） 输出轴 与往复丝杆 （20） 固定 连接， 所述第一清理辊 （25） 和第二清理辊 （28） 外侧均固定连接毛刷。 7.根据权利要求1所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述清洗槽 （1） 内壁两侧均固定连接有第二齿条 （30） ， 所述连接板 （22） 顶部均固定连 接有支撑板 （32） ， 两个所述支撑板 （32） 一侧均设有转杆 （33） ， 所述转杆 （33） 贯穿支撑板 （32） 且所述支撑板 （32） 与所述转杆 （33） 转动连接， 所述转杆 （33） 一侧固定连接有第三齿轮 （31） ， 所述第三齿轮 （31） 与第二齿条 （30） 啮合连接， 所述转杆 （33） 一端 固定连接有第二转 向齿轮 （40） ， 所述第二 转向齿轮 （40） 外侧啮合连接有第一 转向齿轮 （39） 。 8.根据权利要求7所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述连接板 （22） 顶部转动连接有两个支杆 （34） ， 两个所述第一转向齿轮 （39） 分别固 定连接于两个支杆 （34） 外侧， 所述支杆 （34） 顶部固定连接有转动盘 （42） ， 所述转动盘 （42） 顶部转动连接有转动板 （43） ， 所述转动板 （43） 一端转动连接有拉板 （44） ， 所述连接板 （22） 固定连接有连接框 （35） ， 所述拉板 （44） 一端 固定连接有推动板 （45） ， 所述推动板 （45） 设置 于连接框 （35） 内部并与连接框 （35） 内壁滑动连接， 所述清洗槽 （1） 顶部固定连接有两个安 装板 （37） ， 两个所述安装板 （37） 一侧均安装有喷头 （36） ， 所述连接框 （35） 与喷头 （36） 之间 固定连通有出 液管 （38） 。 9.根据权利要求8所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽， 其特征 在于： 所述清洗槽 （1） 顶部固定连接有清洗筒 （47） ， 两个所述连接框 （35） 与清洗筒 （47） 之间 固定连接有进液管 （48） ， 所述进液管 （48） 和连接框 （35） 外侧均固定连接有单向阀， 清洗槽 （1） 内