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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123439457.7 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 旭广企业发展 (上海) 有限公司 地址 201700 上海市青浦区青浦工业园区 竹盈路88号 (72)发明人 戴吉昌 (51)Int.Cl. B23K 3/08(2006.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种耳机放大器电路板 焊接治具 (57)摘要 本申请涉及一种耳机放大器电路板焊接治 具, 其包括: 放置板, 放置板 上开设有贯通的焊接 槽, 焊接槽内水平设有用于承托电路板的凸缘; 竖直设置在放置板上的对接块, 对接块顶面开设 有对接槽, 对接块上拆卸设有挤压板; 挤压板置 于电路板上方, 挤压板底面竖直设有多个挤压 杆, 挤压杆一一对应焊接点设置; 放置板上设有 用于固定挤压板的固定组件。 本申请具有电路板 固定稳定, 焊 接质量好, 焊接方便高效的优点。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217223972 U 2022.08.19 CN 217223972 U 1.一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特 征在于, 包括: 放置板(1), 所述放置板(1)上开设有贯通的焊接槽(11), 所述焊接槽(11)内水平设有 用于承托电路板的凸缘(12); 竖直设置在放置板(1)上的对接块(2), 所述对接块(2)顶面开设有对接槽(21), 所述对 接块(2)上拆卸设有挤压 板(3); 所述挤压板(3)置于电路板上方, 所述挤压板(3)底面竖直设有多个挤压杆(4), 所述挤 压杆(4)一 一对应焊接点设置; 所述放置板(1)上设有用于固定挤压 板(3)的固定组件(5)。 2.根据权利要求1所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述挤压板 (3)底面设有用于与对接槽(21)插接配合的对接轴(6), 所述固定组件(5)包括设置在放置 板(1)上的卡扣以及设置在挤压板(3)上的锁合块, 所述对接轴(6)插接在对接槽(21)后卡 扣卡接在锁合 块内完成固定 。 3.根据权利要求2所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述对接轴 (6)包括与挤压板(3)固定连接的限位轴(61)以及一体设置在限位轴(61)底端的插接轴 (62), 所述限位轴(61)的直径大于对接 槽(21)的直径。 4.根据权利要求1所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述挤压杆 (4)螺纹连接在挤压 板(3)上。 5.根据权利要求4所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述挤压杆 (4)朝向电路板的一端设有接触脚垫(7), 所述接触脚垫(7)设为橡胶垫 。 6.根据权利要求5所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述接触脚垫 (7)与挤压板(3)底面之间设有缓冲弹簧(8), 所述缓冲弹簧(8)的一端与接触脚垫(7)外侧 固定连接, 所述缓冲弹簧(8)的另一端与挤压 板(3)底面固定连接 。 7.根据权利要求1所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述放置板 (1)上位于焊接槽(11)的对角处水平铰接设有稳固杆(9), 所述稳固杆(9)旋转后置于电路 板上方。 8.根据权利要求1所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述放置板 (1)表面边角处还竖直设有支撑柱(10), 所述支撑柱(10)的高度大于挤压 板(3)的高度。 9.根据权利要求8所述的一种耳机放大器电路板焊接治具, 其特征在于: 所述支撑柱 (10)外侧螺纹连接有支撑套 筒(101)。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217223972 U 2一种耳机放大器电路板 焊接治具 技术领域 [0001]本申请涉及耳机生产加工的技术领域, 尤其是涉及一种耳机放大器电路板焊接治 具。 背景技术 [0002]耳机放大器简称为耳放, 属于耳机 的附属产品之一, 其作用是用于驱动耳机 的声 频放大器。 在耳机放大器内有一块电路板, 在电路板上具有很多锡焊点, 在生产时需要人工 焊接。 [0003]目前, 由于耳机放大器多点位锡焊的特殊情况, 对于焊接的准确性要求比较高, 目 前直接将电路板放在焊接平台上, 定位 不够稳定, 焊接质量以及效率都一般 。 实用新型内容 [0004]为了解决上述技术问题, 本申请提供一种耳机放大器电路板焊接治具, 其具有电 路板固定稳定, 焊接质量 好, 焊接方便高效的优点。 [0005]为达到上述目的, 本实用新型的技 术方案如下: [0006]一种耳机放大器电路板焊接治具, 其包括: [0007]放置板, 所述放置板上开设有贯通的焊接槽, 所述焊接槽内水平设有用于承托电 路板的凸缘; [0008]竖直设置在放置板上的对接块, 所述对接块顶面开设有对接槽, 所述对接块上拆 卸设有挤压 板; [0009]所述挤压板置于电路板上方, 所述挤压板底面竖直设有多个挤压杆, 所述挤压杆 一一对应焊接点设置; [0010]所述放置板上设有用于固定挤压 板的固定组件。 [0011]实现上述技术方案, 在焊接电路板时, 将电路板放置在凸缘上, 使得对接轴插接在 对接槽内, 并利用固定组件固定挤压板的位置, 从而挤压板水平安装在电路板上方, 挤压杆 一一对应将 焊接点所放置的零件抵紧, 然后 将放置板翻面, 即可进 行焊接操作, 焊接比较方 便高效。 [0012]作为本申请的其中一个优选方案, 所述挤压板底面设有用于与对接槽插接配合的 对接轴, 所述固定组件包括设置在放置板上 的卡扣以及设置在挤压板上 的锁合块, 所述对 接轴插接在对接 槽后卡扣卡接在锁合 块内完成固定 。 [0013]实现上述技术方案, 提出了一种固定组件的具体结构, 利用卡扣结构, 比较简单, 使用方便 。 [0014]作为本申请的其中一个优选方案, 所述对接轴包括与挤压板固定连接的限位轴以 及一体设置在限位轴底端的插接轴, 所述限位轴的直径大于对接 槽的直径。 [0015]实现上述技术方案, 挤压板 的位置可方便固定, 从而保证每次挤压板 的安装位置 都是一样的, 保证精度。说 明 书 1/3 页 3 CN 217223972 U 3
专利 一种耳机放大器电路板焊接治具
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