(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123374918.7 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 苏州天脉导热 科技股份有限公司 地址 215127 江苏省苏州市吴中区甪直 镇 汇凯路68号 (72)发明人 王超聪　杜杰　丁幸强　谢毅　 (74)专利代理 机构 苏州市中南伟业知识产权代 理事务所(普通 合伙) 32257 专利代理师 赵艳芳 (51)Int.Cl. B23K 3/08(2006.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热模组回流焊 接用组装工装 (57)摘要 本实用新型涉及一种散热模组回流焊接用 组装工装， 包括上基板和下基板， 上基板扣合在 下基板上， 下基板上设置有用于放置散热模组的 模腔， 模腔的形状和散热模组的形状相适应， 模 腔的内壁上部均向外倾斜形成倾斜面。 本实用新 型的组装工装， 可以方便地进行散热模组的脱 模， 提高了脱模效率， 也更便于在组装时快速地 将散热模组放置 于模腔中， 提高了组装效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217701722 U 2022.11.01 CN 217701722 U 1.一种散热模组回流焊接用组装工装， 包括上基板和下基板， 所述上基板扣合在所述 下基板上， 其特征在于： 所述下基板上设置有用于放置所述散热模组的模腔， 所述模腔的形 状和所述散热模组的形状相适应， 所述模腔的内壁上部均向外倾 斜形成倾 斜面。 2.根据权利要求1所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述倾斜面上设 置有辅助缺口。 3.根据权利要求2所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述倾斜面上设 置有多个所述辅助缺口。 4.根据权利要求3所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述辅助缺口呈 弧形。 5.根据权利要求1所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述散热模组包 括导热组件、 加热 组件和冷凝组件， 所述导热组件一端和所述冷凝组件热熔焊接， 另一端和 所述加热组件热 熔焊接。 6.根据权利要求5所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述模腔包括依 次设置的第一腔 体、 第二腔 体和第三腔体， 所述第一腔 体、 第二腔 体和第三腔 体的内壁上部 均形成有所述倾斜面， 所述第一腔体的形状和所述冷凝组件的形状相适应， 所述第二腔体 的形状和所述导热组件的形状相适应， 所述第三腔体的形状和所述加热组件的形状相适 应。 7.根据权利要求5所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述上基板的底 面设置有压 接块， 所述压 接块的形状和所述 导热组件的形状相适应。 8.根据权利要求5所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述导热组件采 用导热管或导热板 。 9.根据权利要求1所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述下基板上设 置有扣接 槽， 所述上基板上设置有扣接凸块， 所述扣接凸块用于扣接在所述扣接 槽中。 10.根据权利要求9所述的散热模组回流焊接用组装工装， 其特征在于： 所述扣接槽呈 矩形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217701722 U 2一种散热模组回流焊接用组装工装 技术领域 [0001]本实用新型涉及组装治具技术领域， 尤其是指一种散热模组回流焊接用组装工 装。 背景技术 [0002]电子芯片的执行速度越来越快， 随之产生的热量也越来越高， 为了保证电子芯片 能够在许可 的温度环境下正常工作， 系统内需要配置散热模组以协助散热， 从而使电子芯 片所产生的热量快速与外界环境进行 热交换。 [0003]散热模组通常由加热组件、 导热组件、 冷凝组件和风扇(独立)这四部分组成， 加热 组件通常由五金冲压件或压铸件组成， 导热组件由导热材质制成， 冷凝组件通常由鳍片风 扇构成， 以此形成一个回型的冷热循环系统， 达到电子 芯片的散热目的。 进行实现散热模组 的组装时， 需要将加热组件、 导热组件和冷凝组件焊接在一起， 一般是采用焊料涂抹在各 组 件表面， 然后利用组装工装把各部 分压紧组合在一起， 然后再送入回流焊接炉， 利用回流焊 接炉的高温使得焊料融化实现焊接， 从而使得加热组件、 导热组件和冷凝组件连接成一个 整体， 然后出炉将整体组件从组装工装中脱离出来即可。 [0004]但是现有的组装工装不便于进行散热模组的脱模， 脱模效率较低， 无法满足加工 需求。 实用新型内容 [0005]为此， 本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中散热模组的组装工装 不便于进行脱模的缺陷。 [0006]为解决上述技术问题， 本实用新型提供了一种散热模组回流焊接用组装工装， 包 括上基板和下基板， 所述上基板扣合在所述下基板上， 其特征在于： 所述下基板上设置有用 于放置所述散热模组的模腔， 所述模腔的形状和所述散热模组的形状相适应， 所述模腔的 内壁上部均向外倾 斜形成倾 斜面。 [0007]在本实用新型的一个实施例中， 所述 倾斜面上设置有辅助缺口。 [0008]在本实用新型的一个实施例中， 所述 倾斜面上设置有 多个所述辅助缺口。 [0009]在本实用新型的一个实施例中， 所述辅助缺口呈弧形。 [0010]在本实用新型的一个实施例中， 所述散热模组包括导热组件、 加热组件和冷凝组 件， 所述导热组件一端和所述冷凝组件热 熔焊接， 另一端和所述加热组件热 熔焊接。 [0011]在本实用新型的一个实施例中， 所述模腔包括依次设置 的第一腔体、 第二腔体和 第三腔体， 所述第一腔 体、 第二腔 体和第三腔体的内壁上部均形成有 所述倾斜面， 所述第一 腔体的形状和所述冷凝组件的形状相适应， 所述第二腔 体的形状和所述导热组件的形状相 适应， 所述第三腔体的形状和所述加热组件的形状相适应。 [0012]在本实用新型的一个实施例中， 所述上基板 的底面设置有压接块， 所述压接块的 形状和所述 导热组件的形状相适应。说　明　书 1/4 页 3 CN 217701722 U 3