(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211151436.1 (22)申请日 2022.09.21 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115236093 A (43)申请公布日 2022.10.25 (73)专利权人 苏州高视半导体技 术有限公司 地址 215153 江苏省苏州市高新区嘉陵江 路198号1 1幢9层90 3室、 904室 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京维昊知识产权代理事务 所(普通合伙) 11804 专利代理师 李波　孙新国 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/88(2006.01)G01N 21/01(2006.01) (56)对比文件 CN 111257227 A,2020.0 6.09 CN 209894701 U,2020.01.0 3 CN 111458860 A,2020.07.28 CN 213365171 U,2021.0 6.04 CN 204462527 U,2015.07.08 US 2007262232 A1,20 07.11.15 US 6108138 A,20 00.08.22 审查员 王奇云 (54)发明名称 光学检测系统、 其控制方法、 电子设备及存 储介质 (57)摘要 本申请是关于一种光学检测系统、 其控制方 法、 电子设备及存储介质。 该系统包括： 照明装 置、 光线传输通道、 检测成像设备 以及用于放置 待测半导体样品的载物台； 光线传输通道靠近载 物台的一端设有显微物镜组； 照明装置中设有入 射光源以及光束整形器， 光束整形器用于对入射 光源进行光束整形； 照明装置与光线传输通道连 通， 使得聚光光束能够通过第一物镜或第二物镜 投射至待测半导体样品上； 检测成像 设备设置于 光线传输通道远离载物台的一端， 检测成像设备 用于生成待测半导体样品的样品表 面图像。 本申 请方案能够将入射光源调整成匹配不同放大倍 率的收光角度的聚光光束， 提升检测视野内的照 明光斑亮度以及光斑亮度均匀性， 提升检测效率 以及检测质量。 权利要求书2页 说明书11页 附图5页 CN 115236093 B 2022.12.23 CN 115236093 B 1.一种光学检测系统， 其特 征在于， 包括： 照明装置 （1） 、 光线传输通道 （2） 、 检测成像设备 （3） 以及用于放置待测半导体样品 （41） 的载物台 （4） ； 所述光线传输通道 （2） 靠近所述载物台 （4） 的一端设有显微物镜组 （5） ， 所述显微物镜 组 （5） 包含第一物镜以及第二物镜； 所述照明装置 （1） 中设有入射光源 （11） 以及光束整形器 （12） ， 所述光束整形器 （12） 用 于对所述入射光源 （11） 进 行光束整形， 使得所述入射光源 （11） 调整为匹配所述第一物镜的 收光角度或所述第二物镜的收光角度的聚光 光束； 所述光束整形器 （12） 包括液态变焦透 镜 （121） 以及透 镜变焦驱动器； 所述透镜变焦驱动器与所述液态变焦透 镜 （121） 电连接； 所述照明装置 （1） 与所述光线传输通道 （2） 连通， 使得所述聚光光束能够通过所述第一 物镜或所述第二物镜投射至所述待测半导体样品 （41） 上； 所述检测成像设备 （3） 设置于所述光线传输通道 （2） 远离所述载物台 （4） 的一端， 所述 检测成像设备 （3） 用于生成所述待测半导体样品 （41） 的样品表面图像。 2.根据权利要求1所述的光学检测系统， 其特 征在于， 所述光线传输通道 （2） 中设有分光镜 （21） ； 所述分光镜 （21） 设置于所述照明装置 （1） 与所述光线传输通道 （2） 的连通位置处， 所述 分光镜 （21） 用于将所述聚光 光束传递至所述第一物镜或所述第二物镜 。 3.根据权利要求2所述的光学检测系统， 其特 征在于， 所述光线传输通道 （2） 中还设有成像透 镜 （22） ； 所述成像透镜 （22） 设置于所述分光镜 （21） 和所述检测成像设备 （3） 之间， 所述成像透 镜 （22） 用于将所述待测半导体样品 （41） 的表 面反馈光线汇聚于所述检测成像 设备 （3） 的成 像镜头 （31） 中。 4.一种光学检测系统控制方法， 其特征在于， 用于控制如权利要求1 ‑3中任一项所述的 光学检测系统进行检测， 包括： 监测物镜切换事 件， 所述物镜切换事 件包括将第一物镜切换成第二物镜； 若监测到所述物镜切换事 件， 则获取 所述第二物镜的物镜倍 率参数； 根据所述物镜倍 率参数映射得到预设光束 整形参数； 基于所述预设光束 整形参数对光束 整形器进行调节； 所述预设光束 整形参数包括预设变焦电压； 所述基于所述预设光束 整形参数对光束 整形器进行调节， 包括： 基于所述预设变焦电压， 通过透 镜变焦驱动器对液态变焦透 镜进行透 镜折射率调节； 通过检测成像设备对待测半导体样品进行成像， 得到样品表面图像。 5.根据权利要求 4所述的光学检测系统控制方法， 其特 征在于， 所述基于所述预设变焦电压， 通过透镜变焦驱动器对液态变焦透镜进行透镜折射率调 节之后， 还 包括： 通过所述检测成像设备对所述待测半导体样品进行监测成像， 得到样品监测图像； 根据所述样品监测图像确定图像平均灰度； 将所述图像平均灰度与预设目标 灰度值进行对比；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115236093 B 2若所述图像平均灰度小于所述预设目标灰度值， 且所述图像平均灰度与所述预设目标 灰度值的灰度差绝对值大于预设灰度差值， 则根据所述预设变焦电压确定变焦电压调整值 集合； 基于所述变焦电压调整值 集合确定目标变焦电压； 基于所述目标变焦电压， 通过所述透镜变焦驱动器对所述液态变焦透镜进行透镜折射 率调节， 使得入射 光源调整为匹配所述第二物镜的收光角度的聚光 光束； 并且 基于所述目标变焦电压对所述预设变焦电压进行 校正更新。 6.根据权利要求5所述的光学检测系统控制方法， 其特 征在于， 所述基于所述变焦电压调整值 集合确定目标变焦电压， 包括： 分别基于所述变焦电压调 整值集合中的每一变焦电压调整值， 通过所述透镜变焦驱动 器对所述液态变焦透 镜进行透 镜折射率调节； 分别通过所述检测成像设备对所述待测半导体样品进行监测成像， 得到每一电压调整 参数分别对应的每一调整监测图像； 所述电压调整参数为单一变焦电压调整值或变焦电压 调整值组合； 分别根据每一调整监测图像确定每一调整监测图像对应的灰度平均值； 分别将每一灰度平均值与所述预设目标 灰度值进行对比； 将灰度平均值与所述预设目标灰度值的灰度差绝对值最小的灰度平均值对应的变焦 电压调整值确定为所述目标变焦电压 。 7.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 处理器； 以及 存储器， 其上存储有可执行代码， 当所述可执行代码被所述处理器执行时， 使所述处理 器执行如权利要求 4‑6中任一项所述的方法。 8.一种非暂时性机器可读存储介质， 其上存储有可执行代码， 当所述可执行代码被电 子设备的处 理器执行时， 使所述处 理器执行如权利要求 4‑6中任一项所述的方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115236093 B 3