(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211183913.2 (22)申请日 2022.09.27 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115266758 A (43)申请公布日 2022.11.01 (73)专利权人 苏州高视半导体技 术有限公司 地址 215153 江苏省苏州市高新区嘉陵江 路198号1 1幢9层90 3室、 904室 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京维昊知识产权代理事务 所(普通合伙) 11804 专利代理师 李波　孙新国 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/63(2006.01)G01N 21/01(2006.01) H01L 21/66(2006.01) 审查员 高世芝 (54)发明名称 晶圆检测系统、 晶圆检测方法、 电子设备及 存储介质 (57)摘要 本申请揭露了晶圆检测系统、 晶圆检测方 法、 电子设备及存储介质。 该系统包括： 激光发生 器、 光线传输通道、 光线检测信道以及运动平台； 运动平台上放置有待检测晶圆； 光线传输通道上 设有显微物镜； 激光发生器的激光传递轨迹与待 检测晶圆表面相 交， 使得激光反射和/或散射到 光线传输通道中形成待检测光线； 光线检测 信道 包含的辅助对焦信道、 外观缺陷检测 信道和光谱 信号强度检测 信道分别与光线传输通道连通， 使 得待检测光线能够分别进入光线检测信道包含 的各个信道中进行检测。 本申请方案能够解决高 倍率显微镜检测视野小而导致检测效率低的问 题， 同时能够检测得到待检测晶圆上的缺陷分布 区域以及各个缺陷对应的缺陷类型， 有利于提升 晶圆的生产质量。 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 CN 115266758 B 2022.12.23 CN 115266758 B 1.一种晶圆检测系统， 其特 征在于， 包括： 激光发生器、 光线传输通道 （1） 、 光线检测信道 （2） 以及运动平台 （3） ； 所述运动平台 （3） 上放置有 待检测晶圆 （4） ； 所述光线传输通道 （1） 靠 近所述待检测晶圆 （4） 的一端设有显微物镜 （1 1） ； 所述激光发生器的激光传递轨迹与所述待检测晶圆 （4） 的表面相交， 使得所述待检测 晶圆 （4） 能够将 激光反射和/或散射到所述显微物镜 （11） 中， 经过所述显微物镜 （11） 在所述 光线传输通道 （1） 中形成待检测光线； 所述激光发生器包括第一激光器 （5） 以及第二激光器 （6） ； 所述第一激光器 （5） 为用于 明场照明的激光器， 所述第二激光器 （6） 为用于暗场照明的激光器； 所述第一激光器 （5） 与所述光线传输通道 （1） 连通， 且所述第一激光器 （5） 与所述光线 传输通道 （1） 的连通位置处设有第一半透 半反射镜 （12） ， 使 得第一激光器 （5） 的激光能够通 过所述第一半透半反射镜 （12） 的反射， 经过所述显微物镜 （11） 传递至所述待检测晶圆 （4） 的表面； 所述第二激光器 （6） 固定于所述光线传输通道 （1） 和所述待检测晶圆 （4） 之间的区域 中； 所述光线检测信道 （2） 包括辅助对焦信道 （21） 、 外观缺陷检测信道以及光谱信号强度 检测信道； 所述辅助对焦信道 （21） 、 所述外观缺陷检测信道以及所述光谱信号强度检测信道分别 与所述光线传输通道 （1） 连通， 使 得所述待检测光线能够分别进入所述辅助对焦信道 （21） 、 所述外观缺陷检测信道以及所述 光谱信号强度检测信道中进行检测； 所述辅助对焦信道 （21） 中设有CCD相机， 用于采集所述待检测晶圆 （4） 的表面图像， 以 使得所述辅助对焦信道 （21） 能够基于所述表面图像调整对焦距离以及检测明显缺陷； 所述光谱信号强度检测信道包括第一光致发光信道 （24） 、 第二光致发光信道 （25） 和第 三光致发光信道 （26） ； 所述第一光致发光信道 （24） 设有第三光信号传感器， 第 三光信号传感器的光线输入端 处设有第三 窄带滤光片； 所述第二光致发光信道 （25） 设有第四光信号传感器， 第四光信号传感器的光线输入端 处设有第四窄带 滤光片； 所述第三光致发光信道 （26） 设有第五光信号传感器， 第五光信号传感器的光线输入端 处设有第五窄带 滤光片； 所述第三 窄带滤光片的滤光波长范围为第一波长范围； 所述第四窄带 滤光片的滤光波长范围为第二波长范围； 所述第五窄带 滤光片的滤光波长范围为第三波长范围； 所述第一波长范围、 所述第 二波长范围以及所述第 三波长范围与所述第 一激光器和第 二激光器的激光波长均无交集。 2.根据权利要求1所述的 晶圆检测系统， 其特 征在于， 所述外观缺陷检测信道包括暗场散射光线检测信道 （22） 以及明场反射光线检测信道 （23） ； 所述暗场散射光线检测信道 （22） 中设有第一光信号传感器， 第一光信号传感器的光线权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115266758 B 2输入端处设有第一 窄带滤光片； 所述明场反射光线检测信道 （23） 中设有第二光信号传感器， 第二光信号传感器的光线 输入端处设有第二 窄带滤光片； 所述第一 窄带滤光片的滤光波长与所述第二激光器的激光波长一 致； 所述第二 窄带滤光片的滤光波长与所述第一激光器的激光波长一 致。 3.根据权利要求1所述的 晶圆检测系统， 其特 征在于， 所述辅助对焦信道 （21） 、 所述外观缺陷检测信道以及所述光谱信号强度检测信道与所 述光线传输通道 （1） 的连通 位置处均设有第二半透半反射镜 （13） 。 4.根据权利要求1所述的 晶圆检测系统， 其特 征在于， 所述光线检测信道 （2） 还 包括光谱仪信道 （27） ； 所述光谱仪信道 （27） 与所述光线传输通道 （1） 连通， 所述光谱仪信道 （27） 用于获取所 述待检测晶圆 （4） 的光 致发光光谱。 5.一种晶圆检测方法， 其特征在于， 用于控制如权利要求1 ‑4中任意一项所述的晶圆检 测系统对待检测晶圆进行检测， 包括： 接收运动平台的扫描轴编码器反馈的扫描位置变更信号； 响应于所述扫描位置变更信号触发辅助对焦信道进行辅助对焦， 并且触发外观缺陷检 测信道以及光谱信号 强度检测信道进 行光信号检测， 形成当前扫描位置对应的外观缺陷检 测信息以及光谱信号强度检测信息； 接收当前扫描位置对应的外观缺陷检测信 息、 光谱信号强度检测信 息以及扫描坐标信 息进行存 储； 直至待检测晶圆扫描完毕， 基于每一扫描位置对应的外观缺陷检测信息、 光谱信号强 度检测信息以及扫描坐标信息形成缺陷分布图； 根据所述 缺陷分布图确定缺陷分布区域以及各个缺陷对应的缺陷类型。 6.根据权利要求5所述的 晶圆检测方法， 其特 征在于， 所述根据 所述缺陷分布图确定缺陷分布区域以及各个缺陷对应的缺陷类型之后， 还包 括： 通过光谱仪信道对所述 缺陷分布区域采集 光致发光光谱， 得到缺陷区域 光谱； 根据所述缺陷区域光谱确定所述缺陷分布区域中光致发光激发的光谱波峰信 息， 所述 光谱波峰信息包括峰值波长、 峰值强度以及波峰个数； 根据所述 光谱波峰信息确定所述 缺陷分布区域处的 晶圆衬底生长情况。 7.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 处理器； 以及 存储器， 其上存储有可执行代码， 当所述可执行代码被所述处理器执行时， 使所述处理 器执行如权利要求5 ‑6中任一项所述的方法。 8.一种非暂时性机器可读存储介质， 其上存储有可执行代码， 当所述可执行代码被电 子设备的处 理器执行时， 使所述处 理器执行如权利要求5 ‑6中任一项所述的方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115266758 B 3