(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123224817.1 (22)申请日 2021.12.21 (73)专利权人 深圳市世创盛电子有限公司 地址 518107 广东省深圳市光明区马田街 道马山头社区第三工业区29栋E栋 E1201及一楼 A区 (72)发明人 赖长鼎　 (74)专利代理 机构 深圳市众元信科专利代理有 限公司 4 4757 专利代理师 王宣玲 (51)Int.Cl. H01R 13/502(2006.01) H01R 13/512(2006.01) H01R 13/58(2006.01) H01R 13/72(2006.01)H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 多芯高密度低损耗 通讯连接 器 (57)摘要 本实用新型涉及通讯连接器技术领域， 具体 的说是多芯高密度低损耗通讯连接器， 包括外 壳， 所述外壳的前端固定连接有插头和插头保护 套， 所述外壳的后端固定连接有信号传输电线， 所述信号传输电线电性连接于信息处理芯片， 所 述信息处理芯片通过安装支架固定连接在外壳 的后端， 所述插头的后端连接有若干个芯缆， 每 个所述芯缆均通过芯缆排线组件安装在外壳的 内部， 每个所述芯缆配合连接于信息处理芯片， 所述外壳的内壁设置有芯缆排线组件， 本实用新 型设备芯缆的安装提供了便利， 同时使外壳内部 结构整洁， 并且方便内部的维修， 同时通过导热 杆的设置代 替了风机的散热， 减小了设备的生产 成本， 提高了设备的实用性。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216671996 U 2022.06.03 CN 216671996 U 1.多芯高密度低损耗通讯连接器， 包括外壳(3)， 其特征在于： 所述外壳(3)的前端固定 连接有插头(5)和 插头保护套(4)， 所述外壳(3)的后端固定连接有信号传输电线(2)， 所述 信号传输电线(2)电性连接于信息处理芯片(6)， 所述信息处理芯片(6)通过安装支架(7)固 定连接在外壳(3)的后端， 所述插头(5)的后端连接有若干个芯缆(10)， 每个所述芯缆(10) 均通过芯缆排线组件(1)安装在外壳(3)的内部， 每个所述芯缆(10)配合连接于信息处理芯 片(6)， 所述外壳(3)的内壁设置有芯缆 排线组件(1)。 2.根据权利要求1所述的多芯高密度低损耗通讯连接器， 其特征在于： 所述信 息处理芯 片(6)通过第一传输电缆(11)电性连接于内置电路板(12)， 所述内置电路板(12)固定连接 在外壳(3)下端内壁上。 3.根据权利要求2所述的多芯高密度低损耗通讯连接器， 其特征在于： 所述内置电路板 (12)电性连接有第二传输电缆(13)， 所述第二传输电缆(13)通过端子连接器(9)与第三传 输电缆(14)电性连接 。 4.根据权利要求3所述的多芯高密度低损耗通讯连接器， 其特征在于： 所述芯缆排线组 件(1)包括下板(106)和上板(102)， 所述下板(106)固定连接在外壳(3)的下端内壁上， 所述 下板(106)通过转轴(107)转动连接有上板(102)。 5.根据权利要求4所述的多芯高密度低损耗通讯连接器， 其特征在于： 所述上板(102) 和下板(106)均开设有螺孔(105)， 每个所述螺孔(105)通过螺栓(101)固定， 每个所述上板 (102)和下板(106)上均开设有导孔(104)和芯缆安装孔(103)， 所述第三传输电缆(14)与芯 缆(10)电性连接， 所述第三传输电缆(14)和芯缆(10)均固定在芯缆 安装孔(10 3)上。 6.根据权利要求5所述的多芯高密度低损耗通讯连接器， 其特征在于： 所述上板(102) 和下板(106)均通过螺栓固定连接有固定杆(15)， 每个所述固定杆(15)的两端均贴紧在外 壳(3)的内壁上， 每 个所述固定杆(15)  上均固定连接有导热 杆(16)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216671996 U 2多芯高密 度低损耗通讯连接 器 技术领域 [0001]本实用新型涉及通讯连接器技术领域， 具体而言， 涉及多芯高密度低损耗通讯连 接器。 背景技术 [0002]通讯连接器是连接器的一种， 即连接两个有源器件的器件， 传输电流或信号。 它广 泛应用于航空、 航 天、 国防等军用系统中， 连接器是电子工程技术经常接触的一种部件其作 用为： 在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间， 架起沟 通的桥梁， 从而使电流流通， 使电 路实现预定的功能。 连接器是电子设备中不可缺少的部件， 连接器形式和结构是千变万化 的， 随着应用对象、 频率、 功率、 应用环境等不同， 有各种不同形式的连接器， 如今随着科技 的发展， 多芯低损耗的通讯连接器也研发出来， 具有芯缆多连接速度快， 使用寿命长等特 点。 [0003]如申请号为CN202021122744.8， 一种带有多组接口的通讯连接器， 包括通讯连接 器本体， 所述通讯连接器本体的底部左右两侧均固定安装有支撑脚， 所述通讯连接器本体 前表面固定安装有接口固定板。 该带有多组接口的通讯连接器， 通过散热框上设置的散热 风机， 便于散热风机可以将通讯连接器本体内部散发的热量从空腔吹动至通讯连接器本体 的外部达到散热的效果， 且侧板上设置的防尘 网， 便于达到防尘的效果， 该带有多组接口的 通讯连接器， 通过散热板和散热风机的双 效果的散热作用， 可以对通讯连接器本体达到降 温和除尘的效果， 避免了温度过高或者内部灰尘较多而影响其内部电子元件的使用寿命导 致通讯连接器本体 较低的问题。 [0004]上述技术方案， 采用散热板和散热风机 的双散热结构， 产生了通讯连接器生产成 本较大的问题， 无法多 数量的投入使用， 并且多芯通讯连接器内部的芯缆较多， 现有的通讯 连接器内部缺少排线结构， 保障其内部的整洁度， 产生了内部电缆杂乱， 相互交错， 在长时 间使用的时候内部产生高温影响设备工作稳定的问题， 实用性底下， 在后期使用的时候容 易产生问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的主要目的在于提供多芯高密度低损耗通讯连接器， 可以有效解决背 景技术中的问题。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0007]多芯高密度低损耗通讯连接器， 包括外壳， 所述外壳的前端固定连接有插头和插 头保护套， 所述外壳的后端固定连接有信号传输电线， 所述信号传输电线电性连接于信息 处理芯片， 所述信息处理芯片通过安装支架固定连接在外壳的后端， 所述插头的后端连接 有若干个芯缆， 每个所述芯缆均通过芯缆排线组件安装在外壳的内部， 每个所述芯缆配合 连接于信息处 理芯片， 所述外壳的内壁设置有芯缆 排线组件。 [0008]作为优选， 所述信息处理芯片通过第一传输电缆电性连接于内置电路板， 所述内说　明　书 1/3 页 3 CN 216671996 U 3