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GB ICS31.200 CCS L56 中华人民共和国国家标准 GB/T44795—2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 General requirements for integral substrate of SysteminPackage(SiP) 2024-10-26发布 2024-10-26实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会 GB/T44795—2024 目次范围规范性引用文件术语和定义· 总体要求 4.1 通则 4.2 文件优先顺序 4.3 一体化基板类型 5特性定义要求· 5.1 总则 5.2 电气特性 5.3 热特性 5.4 结构特性· 设计要求 6 6.1 总则· 6.2 体化厚膜基板设计要求 6.3 -体化薄膜基板设计要求 6.4 一体化厚薄膜混合基板设计要求 6.5 体化有机印制基板设计要求. 验证要求 7.1 总则 7.2 验证方案 7.3 仿真模型· 7.4 试制验证· 7.5 建模提参· 制造要求 8 8.1 总则· 8.2 验证与制造一致性 8.3 关键工序与特殊过禾 8.4 质量控制 8.5 工艺模型库 8.6 环境要求 6 检验要求 1 GB/T44795—2024 9.1 总则 9.2 静态指标检验· 9.3 环境性能试验· 10交付要求· 10.1 标识 10.2 文件· .10 11产品转运、贮存要求 11.1 转运· 11.2 贮存 10 附录A（资料性）基板设计典型参考值 A.1一体化厚膜基板· A.2一体化薄膜基板 13 A.3一体化厚薄膜混合基板 A.4 一体化有机印制基板参考文献·· SAG II

GB-T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

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本文档由人生无常于 2025-01-05 11:20:09上传分享