Entwurf August2013 DIN DINIEC/TS62647-23 DINSPEC42647-23 ICS49.035;31.020;25.160.50 Einspruche bis 2013-10-12 Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement- ElektronischeSysteme der Luft-und Raumfahrt und Verteidigung mit bleifreiem Lot - Teil 23: Leitfaden zur Nacharbeit und Reparatur unter Berucksichtigung der mit bleifreier Elektronik und Mischbaugruppen verbundenen Auswirkungen (IEC107/206/DTS:2013) Process management for avionics - Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontainingleadfreesolder Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies (IEC 107/206/DTS:2013) Dieser Entwurf mit Erscheinungsdatum 2013-08-12 wird der Offentlichkeit zur Prufung und Stellungnahme vorgelegt. Weil die beabsichtigte Spezifikation von der vorliegenden Fassung abweichen kann, ist die Anwendung dieses Entwurfes besonders zu vereinbaren Stellungnahmenwerdenerbeten vorzugsweise online im Norm-Entwurfs-Portal des DIN unter www.entwuerfe.din.de bzw. fur Norm- sofern dort wiedergegeben; oder als Datei per E-Mail an dke@din.de moglichst in Form einer Tabelle.Die Vorlage dieser Tabelle kann im Internet unter www.din.de/stellungnahme oder fur Stellungnahmen zu Norm-Entwirfen der DKE unter www.dke.de/stellungnahme abgerufen werden; oder in Papierform an die DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (Hausanschrift: Stresemannallee 15, 60596 Frankfurt am Main). Die Empfanger dieses Entwurfs werden gebeten, mit ihren Kommentaren jegliche relevanten Patentrechte, die sie kennen, mitzuteilen und unterstutzende Dokumentationen zur Verfugung zu stellen. Zur Erstellung einer DiN SPEC konnen verschiedene Verfahrensweisen herangezogen werden: Das vorliegende Dokument wurde nach den Verfahrensregeln einer Vornorm erstellt. Gesamtumfang 85 Seiten DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE Entwurf. EDIN IEC/TS 62647-23 (DIN SPEC 42647-23):2013-08 Inhalt Seite Einleitung 4 Anwendungsbereich 6 2 NormativeVerweisungen 6 3 Begriffe und Abkurzungen. 6 4 .Bleifrei"-Probleme.. 15 5 Materialien 17 6 Loteinrichtungen. 21 7 AllgemeineBetrachtungenzurNacharbeit/Reparatur. 25 8 ProzessevorderNacharbeit/Reparatur. .28 9 Nacharbeits-/Reparaturprozesse .32 10 ProzessenachderNacharbeit/Reparatur. 35 Anhang A(informativ)Anschlussbeschichtungen 37 Anhang B (informativ) Zinnwhisker.. .39 Literaturhinweise. 44 Bilder Bild 1 - Aufbau einer Lotkolbenspitze 22 Bild 2-Abgenutzte Lotkolbenspitze. .22 Bild 3 - Kupferauflosung. Tabellen Tabelle 1-Kennzeichnungsverfahren fur Baugruppen und Bauelemente. 29 Tabelle A.1-Kompatibilitatsrisiko beim Lotprozess bezuglich der Metallisierung von Bauteilanschlussen und BGA-Lotkugeln (siehe IEC/PAS 62647-22 (GEIA-HB-0005-2)) .... Tabelle A.2-BGA-Bauelemente.... ....38 Tabelle B.1-Angaben zum Zinnwhisker-Risiko (siehe IEC/PAS 62647-22 (GEIA-HB-0005-2) ... Tabelle B.2-Zinnwhisker-Risiko bei Bauteilanschlussen (siehe IEC/PAS 62647-22 (GEIA-HB-0005-2)... 42 2 -Entwurf- E DIN IEC/TS 62647-23 (DIN SPEC 42647-23):2013-08 NationalesVorwort Das internationaleDokumentIEC107/206/DTS:2013,Processmanagementforavionics-Aerospaceand defence electronic systems containing lead free solder - Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies" (DTS, en: Draft Technical Specification) ist autorisierte deutsche Ubersetzung. Um Zweifelsfalle in der Ubersetzung auszuschlieBen, ist die englische Originalfassung gdesDTS entsprechend der diesbezuglich durch die IEC erteilten Erlaubnis beigefugt. Die Nutzungsbedingungen fur den deutschen Text des Norm-Entwurfes gelten gleichermasen auch fur den englischen IEC-Text. Das internationale Dokument wurde vom TC 107,Process Management for Avionicsder Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC)erarbeitet und den nationalenKomitees zur Stellungnahme vorgelegt. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und