UDC_ 621.382 L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 1513894 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits 1994-12-25发布 1995-04-01实施 国家技术监督局 发布 目 次 1主题内容与适用范围 2引用标准 3封装形式及代号 3.1封装形式 3.2外形代号的编号方法 4引出端的识别及编号 尺寸的文字符号 6 尺寸和公差 7 外形图 2 7. 1 金属双列封装（M型） (2) 7. 2 金属四周封装（Ms型） (9) 7. 3 金属扁平封装（Mb型） (12) 7. 4 金属圆形封装（T型） (14) 7. 5 金属圆形四周封装（Ts型) (14) 7. 6 陶瓷双列封装(D型) (15） 7.7 陶瓷熔封双列封装（J型） （20） 7.8 陶瓷扁平封装(F型) (22) 7. 9 陶瓷针栅阵列封装（G型） (22) 7.10 塑料双列封装(P型） (22) 7. 11 塑料双列弯引线封装（O型） (22) 7. 12 塑料四面引线扁平封装（N型） (22) 7. 13 其他封装 (22) 附录A外形代号的编号方法(补充件) (27) 附录B尺寸符号的含义（补充件） (29) 中华人民共和国国家标准 GB/T 15138-94 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits 1主题内容与适用范围 本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成 电路成品尺寸检验和封装设计。 2引用标准 GB 1182 形状和位置公差1 代号及其注法 GB 1183 形状和位置公差术语及定义 GB 1184 形状和位置公差未注公差的规定 GB4457.4机械制图图线 GB 4458.1 机械制图 图样画法 GB 4458. 4 机械制图尺寸注法 GB7092半导体集成电路外形尺寸 IEC 191 半导体器件机械标准化 3封装形式及代号 3.1封装形式 3. 1. 1 金属封装 a. M型 金属双列封装 b. Ms型 金属四周封装 Mb型 c. 金属扁平封装 d. T型 金属圆形封装 e. Ts 型 金属圆形四周封装 3. 1. 2 陶瓷封装 a. D型 陶瓷双列封装 b. J型 陶瓷熔封双列封装 c. F型 陶瓷扁平封装 G型 陶瓷针栅阵列封装 3. 1. 3 塑料封装 a. P型 塑料双列封装 b. O型 塑料双列弯引线封装 c. N型 塑料四面引线扁平封装 3.1.4其他封装 国家技术监督局1994-06-25批准 1995-04-01实施 1 GB/T 15138—94 a。Ft型单列敷形涂覆封装 b。Gf 型双列灌注封装(简称灌封) 3.2外形代号的编号方法 按本标准附录A（补充件）的规定。 4引出端的识别及编号 对各种封装形式的引出端识别和编号按本标准第7条外形图中的规定。 5尺寸的文字符号 尺寸的文字符号及含义按本标准附录B（补充件）的规定。 6尺寸和公差 本标准规定的外形图及尺寸适用于成品，因此不注制造公差，只注极限尺寸或公称尺寸 7外形图 7.1金属双列封装(M 型) 7.1. 1浅腔(Q) D (I(MIAB 注：1）为第一引出端标识区。 7.1.1.1跨度为7.62mm(3e)的封装尺寸 2 GB/T15138—94 数 值,mm 尺寸符号 最小 公称 最大 A 7. 62 b 0. 43 0.64 E 13.00 2.54 7.62 e1 L 10.00 z 3. 81 外形代号 M14035Q M16035Q M18035Q 14 16 18 n 22.86 25.40 27.94 D(最大),mm 7.1.1.2跨度为10.16mm(4e)的封装尺寸 数 值,mm 尺寸符号 最小 公称 最大 7. 62 A 0.43 0. 64 15.50 E 2.54 10.16 e1 L. 10.00 3. 81 z 外形代号 M20045Q M22045Q 20 22 D(最大),mm 30. 48 33.02 7.1.1.3跨度为15.24mm(6e）的封装尺寸 3